ROHM半導體F封裝的材料有很多，根據化學成分可以分為元素半導體和化合物半導體。鍺和硅的元素半導體；半導體包括ⅲ、ⅴ族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)。)，II和VI類化合物(硫化鎘、硫化鋅等)。)，氧化物(錳、鉻、鐵和銅的氧化物)，以及固溶體(鎵鋁砷、鎵砷磷等。)由ⅲ-ⅴ類化合物和ⅱ-ⅵ類化合物組成。除了上面提到的晶體ROHM半導體，還有非晶玻璃半導體、半導體等。
ROHM半導體的分類可分為集成電路器件、分立器件、光電半導體、邏輯ic、模擬ic、存儲器等。一般來說，這些可以分為子類別。此外，還有基于應用領域、設計方法等的分類方法。雖然不常用，但仍按IC、LSI、VLSI及其規模分類。此外，根據其處理的信號，可分為模擬、數字、模數混合和功能分類方法。
